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制氮機(jī)在電子行業(yè)中的應(yīng)用

1、SMT行業(yè)應(yīng)用：充氮回流焊及波峰焊，用氮?dú)饪捎行б种购稿a的氧化，提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮?dú)饧兌却笥?9.99或99.9%。

2、半導(dǎo)體硅行業(yè)應(yīng)用：半導(dǎo)體和集成電路制造過程的氣氛保護(hù)，清洗，變壓吸附制氮機(jī)，化學(xué)品回收等。秋月制造了用于半導(dǎo)體硅行業(yè)的專用變壓吸附制氮機(jī)，合肥制氮機(jī)，成功的取代了液氮，該系統(tǒng)在香港已無間歇運(yùn)行。

3、半導(dǎo)體封裝行業(yè)應(yīng)用：用氮?dú)夥庋b、燒結(jié)、退火、還原、儲(chǔ)存。變壓吸附制氮機(jī)協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機(jī)，制氮機(jī)廠，實(shí)現(xiàn)了有效的價(jià)值提升。四。電子元器件行業(yè)應(yīng)用 用氮?dú)膺x擇性焊接、吹掃和封裝。科學(xué)的氮?dú)舛栊员Ｗo(hù)已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個(gè)必不可少的重要環(huán)節(jié)。

現(xiàn)在使用制氮機(jī)現(xiàn)場制氮的企業(yè)很多，因?yàn)橘徺I制氮機(jī)產(chǎn)氮?dú)馐褂贸杀镜停芮沂褂靡埠芊奖悖〉谑褂脮r(shí)也要注意安全操作哦！

制氮機(jī)想必很多人都用到過，但是具體的制氮機(jī)操作流程一定很多人都不知道哩，下面我們就來說說制氮機(jī)的操作流程吧，尤其是安全上的流程。當(dāng)壓縮空氣氣源壓力達(dá)到0.7MPa以上時(shí)，打開制氮機(jī)總進(jìn)口截止閥，調(diào)節(jié)氣動(dòng)閥門工作氣源處的減壓閥壓力到0.4-0.5Mpa；養(yǎng)護(hù)工作開始前，化工制氮機(jī)，關(guān)閉制氮機(jī)，氮?dú)獬隹陂y和取樣閥，關(guān)閉制氮機(jī)電源開關(guān)。

氧分子的直徑小于氮分子的直徑，因此擴(kuò)散速率比氮的快幾百倍。因此，借助于碳分子篩的氧吸附速率也非常快，并且吸附在約1內(nèi)達(dá)到90％以上。左右，這時(shí)吸附主要是氧氣，其余主要是氮?dú)狻Ｒ虼耍绻趦?nèi)控制吸附時(shí)間，則可以首先分離氧氣和氮?dú)猓赐ㄟ^壓力差實(shí)現(xiàn)吸附和解吸，當(dāng)壓力增加時(shí)進(jìn)行吸附和當(dāng)壓力降低時(shí)發(fā)生解吸。氧氣和氮?dú)獾膮^(qū)別是通過控制吸附時(shí)間，時(shí)間控制非常短，氧氣被完全吸收，氮?dú)馊匀晃皆谖磥恚竭^程停止來實(shí)現(xiàn)的。因此，通過壓力變化和氮?dú)猱a(chǎn)生的吸附存在壓力變化，并且必須在內(nèi)控制時(shí)間。

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